快科技 3 月 19 日消息，在今天的英伟达 GTC 2024 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋宣布推出新一代 GPU Blackwell，第一款 Blackwell 芯片名为 GB200，将于今年晚些时候上市。
采用台积电 4NP 工艺制程，配备 192 HBM3E 内存，共有 2080 亿个晶体管，大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。
随后 SK 海力士发布公告称，其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货。
据介绍，在存储半导体三大巨头（三星电子、SK 海力士、美光）中，SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商。
HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据，相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清（FHD）级电影。
在散热方面，SK 海力士表示其 HBM3E 采用了 MR-MUF 技术，散热性能较上一代产品提高了 10%，从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
SK 海力士高管表示："公司通过全球首次 HBM3E 投入量产，进一步强化了领先用于 AI 的存储器业界的产品线。"
其还表示，公司积累的 HBM 业务成功经验，将进一步夯实与客户的关系，并巩固全方位人工智能存储器供应商的地位。
